ФЛЮС-ГЕЛЬ для SMD Ya Xun YX-223 10гр.
Применяется для спайки печатных плат и сборки на
них электронных узлов, отлично подходит для ремонта мобильных телефонов,
ноутбуков и т.п.
Способ применения: наносится равномерным слоем на спаиваемую площадку с помощью
специальной кисти либо зубной щетки.
Предназначен для очистки спаиваемых
поверхностей и удаления с них оксидной пленки, предотвращая окисление
спаиваемых деталей. Способствует лучшему растеканию жидкого припоя по всей
поверхности, защищая ее от воздействия окружающей среды, способствуя
образованию ровные прочные швы.