Панели для микросхем представляют собой гнездо, предназначенное для монтажа микросхемы. Использование в производстве панелей упрощает монтаж и демонтаж микросхем, что увеличивает их срок эксплуатации, также данный способ соединения микросхемы с печатной платой обеспечивает надежный контакт. Существует несколько видов панелей, в зависимости от используемого типа корпуса микросхем.
Панели DIP.
Используются для монтажа микросхем в DIP–корпусе, панели этого типа бывают как с прямоугольным сечением ножек так и с круглым (цанговые панельки). Бывают узкие и широкие с количеством контактов от 6 до 64, с шагом 1,778 мм и 2,54 мм.